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中國半導體投融資現(xiàn)狀及趨勢
最新數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,中國集成電路領(lǐng)域的投資事件為288起,融資規(guī)模為534.56億人民幣。與最近幾年的數(shù)據(jù)相比,中國半導體領(lǐng)域的投融資的又有怎樣的變化?本文從全球視角出發(fā),分析了中國半導體領(lǐng)域的投融資情況。
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不被蘋果看好的Micro LED賽道,還能有哪些創(chuàng)新方向?
前段時間,蘋果宣布取消Micro LED手表和自動駕駛項目,當時就有分析師猜測,或與其重心轉(zhuǎn)移到人工智能(AI)上有關(guān)。最近,蘋果在全球開發(fā)者大會上發(fā)布了Apple Intelligence系統(tǒng),并宣布將為自家設(shè)備引入AI功能。很顯然,蘋果現(xiàn)在更看好AI的商用化,而被它放棄的Micro LED賽道,接下來會如何發(fā)展?
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OpenAI宣布終止,國產(chǎn)大模型即將“轉(zhuǎn)正”!
在萬物皆可AI的時代,沒有誰甘愿錯失大模型的風口。據(jù)官方推送的郵件通知中明確指出,自今年7月9日起,OpenAI將開始阻止來自非支持國家和地區(qū)的API(應用程序接口)服務。受影響組織若希望繼續(xù)使用OpenAI的服務,必須在其支持的國家或地區(qū)內(nèi)訪問。目前OpenAI共支持161個國家和地區(qū),不包括中國內(nèi)地和中國香港。
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先進制程現(xiàn)狀:近聞“漲聲”,遠聽“炮聲”
最近,與以3nm/2nm為代表的先進制程工藝相關(guān)的新聞不少。 這一方面說明在人工智能、移動和高性能計算(HPC)應用驅(qū)動下,半導體市場正逐漸復蘇,市場對于先進制程產(chǎn)能的需求非常旺盛;另一方面,全球范圍內(nèi)瞄準先進制程的幾大巨頭間的競爭也十分激烈,都意在通過展示綜合實力獲得更多市場份額。不過,有意思的是,在3nm和2nm節(jié)點上,市場的關(guān)注點卻并不完全一致。
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與英偉達競爭?三星電子決定投資GPU
據(jù)韓媒報導,三星電子近日宣布了一項重大決策,決定投資圖形處理單元 (GPU) 領(lǐng)域,引發(fā)與 GPU 產(chǎn)業(yè)巨頭英偉達正面競爭的猜測。
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機構(gòu):歐洲所有的進口PCB有65%來自中國
IPC 估計,歐盟每年的PCB產(chǎn)量約為20億美元,約占全球產(chǎn)量的2%。這與20世紀90年代歐盟約占全球產(chǎn)量的20-30% 形成了鮮明對比。如今,歐盟的PCB制造工廠不到180家,該地區(qū)對中國的依賴與日俱增。根據(jù)IPC的研究,中國目前占歐盟PCB總需求的65%左右。
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高通新芯片發(fā)布,Wi-Fi 7滲透率提升引領(lǐng)市場風向
在全球Wi-Fi 7產(chǎn)品滲透率穩(wěn)步上升的趨勢下,高通公司正通過推出新一代芯片技術(shù),積極拓展其在消費電子和企業(yè)市場的影響力。研調(diào)機構(gòu)預測顯示,2024年全球Wi-Fi 7產(chǎn)品的滲透率將達到6.4%,并有望在2025年實現(xiàn)翻倍增長至15%。這一趨勢中,智能手機和PC將成為首批升級Wi-Fi規(guī)格的主力軍。