中國(guó)半導(dǎo)體投融資現(xiàn)狀及趨勢(shì)
最新數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，中國(guó)集成電路領(lǐng)域的投資事件為288起，融資規(guī)模為534.56億人民幣。與最近幾年的數(shù)據(jù)相比，中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資的又有怎樣的變化？本文從全球視角出發(fā)，分析了中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資情況。
在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，半導(dǎo)體已成為推動(dòng)現(xiàn)代文明進(jìn)步的基石。然而，全球供應(yīng)鏈的波動(dòng)、技術(shù)革新的瓶頸，以及日益激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，讓該行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。如何確保半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)繁榮與創(chuàng)新？答案可能在于一個(gè)常被忽視卻至關(guān)重要的領(lǐng)域——半導(dǎo)體投融資市場(chǎng)。
本文重點(diǎn)以中國(guó)半導(dǎo)體投融資為例，探討該市場(chǎng)的現(xiàn)狀與未來，聚焦如何通過資本的力量解鎖行業(yè)發(fā)展。從全球視角到本土實(shí)踐，本刊將剖析半導(dǎo)體投融資的關(guān)鍵要素，并預(yù)見在這一過程中可能出現(xiàn)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)的全球視角
從個(gè)人電子設(shè)備到超級(jí)計(jì)算機(jī)，從智能汽車到航天器，半導(dǎo)體早已無處不在。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)成為推動(dòng)全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵力量。
由于半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈極其復(fù)雜，每一環(huán)節(jié)都需要高度的專業(yè)知識(shí)、精密的設(shè)備、嚴(yán)格的工藝流程，以及持續(xù)的創(chuàng)新。只有這樣才能確保整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的順暢運(yùn)作和產(chǎn)品的卓越性能。
核心的制造環(huán)節(jié)是典型的重資產(chǎn)投資，具備高資本投入、長(zhǎng)回報(bào)周期、高技術(shù)門檻、高純度要求和高度自動(dòng)化等特點(diǎn)。尤其是，當(dāng)一顆芯片的尺寸越小，生產(chǎn)該芯片的設(shè)備就越昂貴。想要以最經(jīng)濟(jì)的手段量產(chǎn)尺寸小于7nm的芯片，就必須使用到EUV光刻設(shè)備，全球只有ASML能提供該設(shè)備，其標(biāo)準(zhǔn)版的單價(jià)為1.5億歐元，高數(shù)值孔徑版的價(jià)格則更貴——Oddo BHF分析師指出，ASML第一代高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備(Twinscan EXE：5200)售價(jià)2.5億歐元，第二代(EXE：5200B)售價(jià)高達(dá)3.5億歐元。
生產(chǎn)設(shè)備價(jià)格昂貴，為半導(dǎo)體的投資增加了難度和風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)IBS(International Business Strategies)估算，建造一座月產(chǎn)能5萬片2nm(納米)晶圓的工廠所需要的成本大約為280億美元，而同樣產(chǎn)能的3nm晶圓廠的建造成本約為200億美元。在這種情況下，全球分工合作是最經(jīng)濟(jì)、實(shí)惠的模式。
這種惠及全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式，使整個(gè)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出多元化的格局。美國(guó)以其創(chuàng)新能力和核心技術(shù)占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位；日本在半導(dǎo)體材料方面地位突出；韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣在制造和工藝方面具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；而中國(guó)大陸則憑借龐大的市場(chǎng)需求和快速增長(zhǎng)的本土產(chǎn)能，正逐漸成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一極。
不過，國(guó)際貿(mào)易政策變化、地緣政治關(guān)系緊張，以及技術(shù)瓶頸挑戰(zhàn)，都給這個(gè)行業(yè)帶來了不確定性。最近幾年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈遭遇到了嚴(yán)重的沖擊，這些沖擊體現(xiàn)在供應(yīng)鏈中斷、政策不確定性、市場(chǎng)波動(dòng)、技術(shù)封鎖、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同受阻等方面。
比如，俄烏沖突、巴以沖突等地緣政治因素，致使全球貿(mào)易政策的不確定性增加，沖突也帶來了全球物流運(yùn)輸受阻——從2023年年末至今，由胡塞武裝挑起的“紅海襲擊”事件，給紅海水域的航運(yùn)安全構(gòu)成了嚴(yán)重威脅。
又如，美國(guó)、日本、韓國(guó)、歐盟等地區(qū)為了保護(hù)本土產(chǎn)業(yè)，采取了限制出口、提高關(guān)稅等措施，企業(yè)很難預(yù)測(cè)未來市場(chǎng)的需求變化和政策制定，也對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的投資產(chǎn)生了較大影響。
盡管如此，隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)仍然孕育著巨大的發(fā)展機(jī)遇，這些機(jī)遇也吸引資本關(guān)注半導(dǎo)體項(xiàng)目。在中國(guó)，自2018年“中興事件”以來，半導(dǎo)體受到了全社會(huì)的廣泛關(guān)注，對(duì)半導(dǎo)體項(xiàng)目的投資也有了前所未有的熱度。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起
在全球半導(dǎo)體版圖中，中國(guó)正以堅(jiān)定的步伐和創(chuàng)新精神，成為一股不可忽視的力量。從早期的模仿學(xué)習(xí)到如今的自主創(chuàng)新，其發(fā)展歷程充滿了挑戰(zhàn)與突破。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的起點(diǎn)可追溯至20世紀(jì)50年代，但真正的快速發(fā)展始于改革開放之后。進(jìn)入21世紀(jì)以來，中國(guó)政府對(duì)科技創(chuàng)新的重視，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展提供了肥沃的土壤。
一方面，通過引進(jìn)其他國(guó)家的先進(jìn)技術(shù)、管理經(jīng)驗(yàn)，給中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)打下基礎(chǔ)，引進(jìn)方式主要以與外國(guó)企業(yè)成立合資為主。例如，1991年成立的首鋼NEC電子有限公司、1994年成立的通富微電、2023年成立的三安意法半導(dǎo)體(重慶)有限公司等。另一方面，國(guó)家層面的政策支持也是重要推動(dòng)力。中國(guó)政府出臺(tái)了一系列半導(dǎo)體扶持政策，旨在促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新和核心技術(shù)突破。
自2014年中國(guó)開放國(guó)家大基金以來，注冊(cè)資本從一期的近1,000億元人民幣，增加到三期的近3,500億元人民幣，投資范圍更廣、資金來源更開放。
一期的被投企業(yè)有中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、紫光展銳、長(zhǎng)電科技、匯頂科技等，其投資兼顧集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，主要集中IC制造(63%)、IC設(shè)計(jì)(20%)、封裝測(cè)試(10%)和設(shè)備材料(7%)等環(huán)節(jié)(中信證券數(shù)據(jù))。
二期的被投企業(yè)有中芯國(guó)際、中芯南方、睿力集成、紫光展銳、中微公司、思特威、長(zhǎng)川科技、華潤(rùn)微等。其中，被投資的晶圓制造企業(yè)比例高達(dá)70%，設(shè)備、材料企業(yè)的投資占比10%左右，IC設(shè)計(jì)企業(yè)的投資占比為10%左右，對(duì)封測(cè)企業(yè)的投資比例則有所下降。
三期的成立被視為中國(guó)破解“卡脖子”困局的重要舉措，行業(yè)分析機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為，針對(duì)關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持會(huì)被加強(qiáng)，還可能會(huì)與人工智能(AI)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)要素發(fā)展相結(jié)合，AI芯片、HBM等行業(yè)將迎來新的投資機(jī)會(huì)。
中國(guó)各級(jí)政府出臺(tái)的扶持政策也發(fā)揮了重要作用。各省市還引導(dǎo)金融機(jī)構(gòu)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的信貸支持，通過設(shè)立政府引導(dǎo)基金、鼓勵(lì)社會(huì)資本參與等方式，為半導(dǎo)體企業(yè)提供了充足的資金支持。
以廣東省為例，粵財(cái)基金管理著廣東省產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金和廣東省集成電路基金兩只百億級(jí)政府引導(dǎo)基金，其管理的資產(chǎn)規(guī)模超一千億人民幣。該公司投資構(gòu)建了300多家企業(yè)組成的“鏈主+專精特新”的產(chǎn)業(yè)矩陣。其中，粵財(cái)基金對(duì)粵芯半導(dǎo)體的支持尤為顯著，前者支持后者推進(jìn)三期項(xiàng)目建設(shè)，帶動(dòng)粵港澳大灣區(qū)形成全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。
總的來看，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正處于高速發(fā)展的黃金時(shí)期。市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，技術(shù)創(chuàng)新能力顯著提升，在半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)已達(dá)到領(lǐng)先水平，代表OSAT(封測(cè)代工廠)有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等。不過，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高端設(shè)備和核心技術(shù)方面仍面臨挑戰(zhàn)，目前正積極推動(dòng)本土設(shè)備的研發(fā)，以減少對(duì)外部技術(shù)的依賴。
并購在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演的角色
在全球化的背景下，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)通過并購獲取了關(guān)鍵技術(shù)和市場(chǎng)份額，加速了與國(guó)際市場(chǎng)的融合。隨著國(guó)際形勢(shì)的變化，特別是中美貿(mào)易摩擦的加劇，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始轉(zhuǎn)向自主可控的發(fā)展策略。并購活動(dòng)也相應(yīng)地更聚焦于中國(guó)本土資源的整合和中國(guó)本土技術(shù)能力的提升。
統(tǒng)計(jì)顯示，從2018開始，中國(guó)半導(dǎo)體投融資數(shù)量明顯增加，此前每年融資筆數(shù)均少于180起，到2018年上升到300余起，2021、2022年達(dá)到800起左右，2023年受半導(dǎo)體下行行情影響，投融資筆數(shù)降低到600余起。與此同時(shí)，過去四年間，中國(guó)半導(dǎo)體融資總額整體上有提升，2022年雖在融資金額上有下滑，但其金額也有超過1,100億人民幣。
從具體的并購案例來看，紫光集團(tuán)的并購事件值得關(guān)注，該公司通過數(shù)起并購提升了市場(chǎng)地位——2013年紫光集團(tuán)完成對(duì)展訊的收購，獲得了芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要力量，2014年紫光集團(tuán)完成對(duì)銳迪科的收購，擴(kuò)大了技術(shù)和市場(chǎng)影響力，2016年展訊與銳迪科合并為紫光展銳，鞏固了紫光在移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的地位。如今，紫光展銳雖暫未實(shí)現(xiàn)上市，但其年?duì)I收早在2021年就突破了100億人民幣。
另一個(gè)案例是存儲(chǔ)領(lǐng)域的江波龍，該公司于2022年8月在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。2017年，江波龍并購雷克沙(Lexar)全部股權(quán)，獲得了C端存儲(chǔ)的出貨能力，2023年江波龍并購元成蘇州70%股權(quán)、SMART Brazil 81%股權(quán)，加強(qiáng)了在存儲(chǔ)芯片的自主能力。到2023年，該公司的年?duì)I收首次突破100億人民幣。
在2014年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為980億美元，占世界市場(chǎng)的29.4%，但中國(guó)生產(chǎn)的半導(dǎo)體總產(chǎn)值只有125億美元，占世界的3.8%，自給率只有12.8%。在過去十年間，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了本土化發(fā)展，許多半導(dǎo)體公司就是在那時(shí)成立或獲得投資，如今這些公司開始準(zhǔn)備上市或者完成了上市?，F(xiàn)階段，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有了一批年?duì)I收超百億人民幣的企業(yè)，除了前面提到的紫光展銳、江波龍之外，還有聞泰科技、中芯國(guó)際、韋爾股份、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、比亞迪半導(dǎo)體等，這些企業(yè)構(gòu)成了中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的中堅(jiān)力量。
臨芯資本董事長(zhǎng)李亞軍曾參與瀾起科技、OmniVision(豪威科技)的私有化，以及中微半導(dǎo)體、拓荊科技、芯原(G輪)等多家知名芯片公司的融資。他把中國(guó)半導(dǎo)體的投融資分為四個(gè)階段：
首先是起步階段，時(shí)間在2000年左右，半導(dǎo)體并購中的國(guó)資成分較少，民營(yíng)成分比較多；
其次是全球化階段，典型案例是大唐電信收購中芯國(guó)際，紫光集團(tuán)收購展訊、銳迪科，瀾起科技、豪威科技私有化等；
再次是逆全球化階段，從2018年開始，中美貿(mào)易摩擦升級(jí)，兩國(guó)爭(zhēng)端涉及到半導(dǎo)體行業(yè)，整個(gè)中國(guó)都意識(shí)到了半導(dǎo)體的重要性；
第四階段是再全球化，近年來一些中國(guó)半導(dǎo)體開始主動(dòng)“走出去”，通過出?；蛘卟①彽姆绞饺ネＭ馐袌?chǎng)。
當(dāng)然，自新冠疫情爆發(fā)以來，半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了一個(gè)明顯的趨勢(shì)——中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的跨國(guó)并購的成功率更低了，成功案例多數(shù)發(fā)生在2020年之前，例如韋爾股份并購豪威科技、聞泰科技收購安世半導(dǎo)體、建廣資產(chǎn)收購恩智浦標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)、紫光集團(tuán)收購展訊和銳迪科等。
近幾年的安世半導(dǎo)體(聞泰科技子公司)對(duì)晶圓制造商N(yùn)ewport Wafer Fab(以下簡(jiǎn)稱NWF)的并購事件還歷歷在目——2021年8月，安世半導(dǎo)體收購NWF母公司NEPTUNE 6 LIMITED 100%股權(quán)的收購案獲得確認(rèn)，但后續(xù)英國(guó)政府要求聞泰科技至少剝離NWF 86%股權(quán)，該起并購最終以聞泰科技在2023年11月出售NWF落幕。另一起中資企業(yè)跨國(guó)并購失敗案例發(fā)生在2023年2月，炬光科技終止收購韓國(guó)COWIN 100%股權(quán)，后者是全球少數(shù)幾家掌握顯示面板及光刻掩膜檢測(cè)和激光修復(fù)技術(shù)的設(shè)備提供商之一。
現(xiàn)在跨國(guó)并購以失敗居多的主要原因在于：首先全球經(jīng)濟(jì)不確定性增加，投資者的信心受挫；其次并購審批難度加大，各國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度不斷提升，跨國(guó)并購的審批流程變得更加復(fù)雜和嚴(yán)格；再次，文化差異和整合難度增大，在新冠疫情的影響下，遠(yuǎn)程辦公和跨國(guó)溝通的難度加大，加劇了文化差異和整合難度；最后，目標(biāo)公司估值波動(dòng)，全球經(jīng)濟(jì)的影響導(dǎo)致許多半導(dǎo)體公司的業(yè)績(jī)出現(xiàn)波動(dòng)，進(jìn)一步加劇了目標(biāo)公司估值的不確定性。
但這并不意味著，中國(guó)半導(dǎo)體公司應(yīng)該放棄跨國(guó)并購的機(jī)會(huì)。相反，他們應(yīng)該更加謹(jǐn)慎地評(píng)估目標(biāo)公司的價(jià)值、市場(chǎng)前景以及潛在的風(fēng)險(xiǎn)，并制定科學(xué)的并購策略和整合計(jì)劃，以確保并購活動(dòng)的成功實(shí)施。同時(shí)，政府和行業(yè)協(xié)會(huì)也應(yīng)該提供必要的支持和幫助，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。
中國(guó)半導(dǎo)體的投資策略與市場(chǎng)機(jī)遇
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資策略需要緊密結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策。在當(dāng)前國(guó)際環(huán)境下，自主可控成為投資的重要方向。投資者需要關(guān)注那些在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域具有突破潛力的創(chuàng)新企業(yè)，以及那些能夠通過并購實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)的企業(yè)。
這類企業(yè)通常擁有強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和技術(shù)創(chuàng)新能力，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域具有顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。例如，斯達(dá)半導(dǎo)是中國(guó)IGBT領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，該公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、變頻、工業(yè)控制等領(lǐng)域；揚(yáng)杰科技是中國(guó)少數(shù)集半導(dǎo)體器件、芯片、硅片為一體的企業(yè)，該公司在MOSFET、IGBT、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域有領(lǐng)先地位；露笑科技則投資建設(shè)了第三代功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，成功研發(fā)了6英寸的導(dǎo)電型碳化硅襯底片，襯底質(zhì)量與國(guó)際廠商基本保持一致水準(zhǔn)。
市場(chǎng)機(jī)遇方面，中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)增長(zhǎng)。隨著5G、AI、IoT等新技術(shù)的發(fā)展，對(duì)高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將更加旺盛。此外，中國(guó)國(guó)家政策的支持，為半導(dǎo)體企業(yè)提供了更多的融資渠道和市場(chǎng)機(jī)遇。
具體來看，中國(guó)政府設(shè)立的科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板，為半導(dǎo)體行業(yè)提供了重要的資金支持，促進(jìn)了半導(dǎo)體企業(yè)的快速發(fā)展?？苿?chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板為創(chuàng)新型、成長(zhǎng)型的半導(dǎo)體企業(yè)提供了融資平臺(tái)，使得這些企業(yè)能夠更快速地獲取資金，支持其研發(fā)、生產(chǎn)和市場(chǎng)營(yíng)銷等活動(dòng)。
自2019年6月科創(chuàng)板開板，2020年8月創(chuàng)業(yè)板改革并試點(diǎn)注冊(cè)制首批企業(yè)，許多半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)成功上市，包括中芯國(guó)際、江波龍、復(fù)旦微、安凱微電子、泰凌微電子、思特威、中微半導(dǎo)體等，這其實(shí)也加速了中國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大。資本市場(chǎng)的活躍，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和擴(kuò)張?zhí)峁┝藦?qiáng)大的動(dòng)力。
半導(dǎo)體行業(yè)的投資者在制定投資策略時(shí)，應(yīng)重視長(zhǎng)期資本的投入和對(duì)原創(chuàng)性、領(lǐng)先性技術(shù)的關(guān)注。伴隨中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步走向成熟，投資者也應(yīng)關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合機(jī)會(huì)，以及通過并購實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的可能性。
但半導(dǎo)體投資無法快速見成效，它需要投資者具有很大的耐心。安凱微電子董事長(zhǎng)胡勝發(fā)以IC設(shè)計(jì)企業(yè)的投資并購為例——一顆芯片的立項(xiàng)階段需耗費(fèi)1-3個(gè)月，從芯片概念到排出計(jì)劃，對(duì)IC做需求分析、產(chǎn)品定義。然后，所有工程師到位，按照既定目標(biāo)推進(jìn)，至少需要9個(gè)月；芯片做完后的流片、驗(yàn)證，交付給Fab廠生產(chǎn)制造，期間大概花費(fèi)2個(gè)月；最后的芯片封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，大概需要幾周至數(shù)月不等。這顆芯片到客戶手里，總計(jì)需要18至24個(gè)月。
然而，廠商在花費(fèi)18-24個(gè)月后還只能少量出貨，要想真正大批量出貨，還需更長(zhǎng)的時(shí)間來進(jìn)一步優(yōu)化各項(xiàng)細(xì)節(jié)，期間可能要經(jīng)歷1-2次迭代，這個(gè)過程中要修改芯片，甚至重新修訂芯片，走完整個(gè)流程大約需要5年時(shí)間。因此，胡勝發(fā)認(rèn)為，投資一家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)就如跑馬拉松，該行業(yè)的特點(diǎn)就注定了不能快速見成效?！巴顿Y芯片需要有十足的耐心，沒耐心的人很難賺到錢。”
高通(1985年成立)、英偉達(dá)(1993年成立)、聯(lián)發(fā)科(1997年成立)的發(fā)展歷程，這三家公司從注冊(cè)成立到成為行業(yè)巨頭，中間花費(fèi)了相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間，“芯片公司需歷經(jīng)漫長(zhǎng)的時(shí)間周期才能對(duì)行業(yè)有顯著影響，”他指出，這些企業(yè)也通過并購的手段來填補(bǔ)技術(shù)空白或者提升市場(chǎng)份額。
高通在2000年收購GPS公司SnapTrack，2010年收購Wi-Fi公司Atheros，2015年通過收購CSR增強(qiáng)藍(lán)牙和音頻技術(shù)，2021年收購Veoneer的自動(dòng)駕駛汽車軟件業(yè)務(wù)Arriver等；英偉達(dá)在2008年收購Ageia獲取PhysX技術(shù)，2011年收購Icera想要進(jìn)軍手機(jī)領(lǐng)域，2021收購地圖技術(shù)公司DeepMap增強(qiáng)自動(dòng)駕駛技術(shù)等；聯(lián)發(fā)科在2012年收購電視芯片廠商晨星半導(dǎo)體，2015年收購電源管理芯片廠商立锜，2017年對(duì)射頻PA廠商絡(luò)達(dá)實(shí)現(xiàn)100%的股權(quán)收購等。
這些戰(zhàn)略并購不僅幫助芯片巨頭們鞏固了在核心技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，還進(jìn)一步推動(dòng)了其在自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)的拓展與布局，可見通過并購來提升技術(shù)實(shí)力是業(yè)內(nèi)常用的手段。如今，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入新的階段，當(dāng)企業(yè)發(fā)展到一定程度后，可能會(huì)迎來一波并購潮，接下來會(huì)持續(xù)有并購案例發(fā)生。
在當(dāng)前的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資策略需要緊密結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和長(zhǎng)期回報(bào)。這不僅需要投資者具備敏銳的市場(chǎng)洞察力，更需要對(duì)國(guó)家政策和行業(yè)動(dòng)態(tài)的深刻理解和把握。
結(jié)語
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在一個(gè)快速發(fā)展和變革的時(shí)期。并購活動(dòng)作為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量，將繼續(xù)在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。投資者需要緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，把握市場(chǎng)機(jī)遇，制定合理的投資策略，以實(shí)現(xiàn)資本增值和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的雙重目標(biāo)。
展望未來，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)更加重要的地位。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)整合，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)將能夠更好地滿足市場(chǎng)需求，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展。同時(shí)，投資者和產(chǎn)業(yè)界也應(yīng)共同努力，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮和國(guó)家戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn)力量。
